Une interface physique qui se place entre un composant à haute densité et une carte de circuit imprimé standard. Elle reçoit les connexions très fines et serrées d'une puce de silicium ou d'un boîtier complexe et les répartit sur un pas plus large qu'un PCB standard peut gérer. Elle agit comme une couche de traduction pour les signaux et l'alimentation.
The new BGA has a 0.4mm pitch, so we need an interposer to mount it on our standard FR-4 test boards.
En français simple Le nouveau BGA a un pas de 0,4 mm, nous avons donc besoin d'un interposer pour le monter sur nos cartes de test FR-4 standard.
Les interposers sont très utilisés dans l'encapsulation avancée pour empiler la mémoire et les processeurs ensemble avant même qu'ils ne touchent le PCB principal.
Termes associés
Ball grid array
Un type de boîtier pour montage en surface qui utilise une grille de billes de soudure sous le composant pour les connexions électriques.
Fanout
Courtes connexions qui amènent chaque broche d'un composant dense vers un via afin de pouvoir la router sur d'autres couches.
Breakout
Trou percé qui dévie au-delà du bord de sa pastille, ou routage qui permet de sortir les signaux d'un composant dense.