Un circuit intégré tridimensionnel (3D IC) est un boîtier unique contenant plusieurs puces de semi-conducteurs empilées verticalement et connectées en interne. Cette architecture réduit la distance que les signaux doivent parcourir, ce qui diminue la consommation d'énergie et augmente la bande passante par rapport à un placement côte à côte sur un PCB. Elle nécessite des interposeurs spécialisés et des vias traversants (through-silicon vias) pour acheminer les connexions entre les couches.
We're using a 3D IC for the processor and memory to save board space and meet the timing requirements.
En français simple Nous utilisons un 3D IC pour le processeur et la mémoire afin de gagner de la place sur la carte et de respecter les contraintes de synchronisation.
La conception de cartes pour les 3D IC implique souvent de gérer une chaleur localisée importante, car l'empilement des puces concentre la production thermique sur une petite surface.