Un circuito integrado tridimensional es un único encapsulado que contiene varias matrices de semiconductores apiladas verticalmente y conectadas internamente. Esta arquitectura reduce la distancia que deben recorrer las señales, lo que disminuye el consumo de energía y aumenta el ancho de banda en comparación con la colocación lateral en una PCB. Requiere interposers especializados y vías a través de silicio (TSV) para enrutar las conexiones entre las capas.
We're using a 3D IC for the processor and memory to save board space and meet the timing requirements.
En español sencillo Estamos utilizando un 3D IC para el procesador y la memoria con el fin de ahorrar espacio en la placa y cumplir con los requisitos de temporización.
El diseño de placas para 3D ICs a menudo implica gestionar un calor localizado significativo, ya que el apilamiento de matrices concentra la emisión térmica en una superficie reducida.