Un encapsulado de montaje superficial de alta densidad donde los pines se sustituyen por una rejilla de bolas de soldadura en la parte inferior del chip. Durante el montaje, toda la placa se calienta en un horno de reflujo, fundiendo las bolas para unir las almohadillas del encapsulado a las de la PCB. Este formato permite cientos o miles de conexiones en un área pequeña y proporciona un rendimiento térmico y eléctrico excelente, pero las uniones ocultas requieren inspección por rayos X.
We need to X-ray the ball grid array on the new prototype because several memory data lines are failing.
En español sencillo Necesitamos pasar por rayos X el ball grid array del nuevo prototipo porque están fallando varias líneas de datos de la memoria.
También se escucha como
- BGA
Términos relacionados
Ballout
La asignación específica de señales a la rejilla de pines en un encapsulado BGA.
Reflow
Soldadura de componentes de montaje superficial mediante la fusión de la pasta de soldar impresa en un horno que sigue un perfil de temperatura establecido.
Head-in-pillow
Defecto en BGA donde una bola de soldadura descansa sobre la pasta fundida pero nunca se fusiona con ella, dejando una unión débil oculta.
Reballing
El proceso de reemplazar la matriz de esferas de soldadura en la parte inferior de un encapsulado de matriz de rejilla de bolas.