Le thieving (équilibrage du cuivre) remplit les zones vides d'une couche avec de petits points, carrés ou hachures de cuivre isolés qui ne sont connectés à rien. Sans cela, les pistes isolées dans les zones peu denses attirent un courant de placage supplémentaire et finissent par être plus épaisses que dans les zones denses, et la vitesse de gravure varie également avec la densité du cuivre. Les fabricants ajoutent d'eux-mêmes du thieving sur les bordures des panneaux, mais demandent l'autorisation avant d'en ajouter à l'intérieur du contour de la carte, car cela peut affecter l'impédance et les performances RF.
Fab wants to add thieving in the empty corner of layer 4, fine, but keep it 2 mm away from the RF traces.
En français simple Le fabricant veut ajouter du thieving dans le coin vide de la couche 4, d'accord, mais gardez-le à 2 mm des pistes RF.
Aussi entendu sous
- copper thieving
- copper balancing
Termes associés
Plating
Dépôt électrochimique de cuivre ou d'autres métaux sur une carte (terme technique : métallisation), formant les parois des trous et les conducteurs de surface.
Copper pour
Zone de cuivre remplie par l'outil de CAO autour des pistes et des plages d'accueil, généralement reliée à la masse ou à un réseau d'alimentation.
Etching
Élimination chimique du cuivre indésirable d'une carte (terme technique : gravure), ne laissant que le motif de circuit protégé.