Temperatura del metal base durante el recubrimiento, controlada mediante un pirómetro infrarrojo, un termopar o tizas indicadoras de temperatura. Muchas especificaciones la limitan a unos 150 o 200 °C para evitar oxidar la línea de unión, ablandar las piezas tratadas térmicamente y acumular un exceso de tensión residual, mientras que algunos procesos cerámicos y de DVC funcionan deliberadamente a mayor temperatura. Se gestiona mediante la velocidad de la superficie, el aire de enfriamiento y las pausas entre pasadas.
Pyrometer says substrate temperature is 340 F, stop and let it cool, the spec max is 300.
En español sencillo El pirómetro indica que la substrate temperature es de 340 F, pare y deje que se enfríe, el máximo de la especificación es 300.
También se escucha como
- part temperature
- substrate temp
Términos relacionados
Cooling air
Chorros de aire comprimido o CO2 dirigidos a la pieza durante la proyección para controlar su temperatura.
Preheat
Calentamiento del sustrato antes de la proyección para eliminar la humedad y reducir la tensión en la interfaz del revestimiento.
Cook
En la jerga del oficio, sobrecalentar una pieza durante la proyección, normalmente por una traslación lenta, una distancia de proyección corta o la falta de pausas.
Residual stress
Tensión acumulada en un revestimiento y sustrato después de la proyección, debida a la contracción de los splats, el enfriamiento y el impacto.