Température du métal de base pendant le revêtement, surveillée par pyromètre infrarouge, thermocouple ou crayon thermochimique. De nombreuses spécifications la limitent autour de 150 à 200 °C pour éviter d'oxyder l'interface d'adhérence, d'adoucir les pièces traitées thermiquement et d'accumuler des contraintes résiduelles excessives, tandis que certains procédés céramiques et DVC fonctionnent délibérément à des températures plus élevées. Elle est gérée par la vitesse de défilement, le refroidissement par air et des pauses entre les passes.
Pyrometer says substrate temperature is 340 F, stop and let it cool, the spec max is 300.
En français simple Le pyromètre indique que la substrate temperature est de 340 F, arrêtez et laissez refroidir, le maximum de la spécification est de 300.
Aussi entendu sous
- part temperature
- substrate temp
Termes associés
Cooling air
Jets d'air comprimé ou de CO2 dirigés vers la pièce pendant la projection pour maîtriser sa température.
Preheat
Préchauffage du substrat avant la projection pour éliminer l'humidité et réduire les contraintes à l'interface du revêtement.
Cook
Argot de métier désignant la surchauffe d'une pièce pendant la projection, généralement due à un déplacement trop lent, une distance de projection trop courte ou une absence de pauses.
Residual stress
Contrainte emprisonnée dans un revêtement et un substrat après la projection, provenant du retrait des splats, du refroidissement et de l'impact.