En la prueba de sondas de oblea y en la prueba final, a cada troquel o pieza encapsulada se le asigna un bin según la primera prueba que falle, o según el grado de calidad con el que resulte conforme. El bin 1 suele ser totalmente conforme; otros bins registran tipos de fallos como circuitos abiertos, cortocircuitos, fugas o velocidad, y algunos contienen piezas conformes clasificadas por grado de rendimiento. Los diagramas de Pareto de bins y los mapas de oblea por bin son los primeros datos que extrae un ingeniero de rendimiento cuando cae el rendimiento de clasificación.
Bin 12 leakage fails tripled on the last five lots, mostly center die. Pull the gate oxide thickness data.
En español sencillo Los fallos por fugas del bin 12 se triplicaron en los últimos cinco lotes, sobre todo en el troquel central. Extraiga los datos de espesor del óxido de puerta.
También se escucha como
- test bin
Términos relacionados
Wafer map
Imagen de una oblea que muestra el resultado de la prueba o medición de cada troquel por ubicación, utilizada para detectar patrones espaciales de fallo.
Yield
Fracción de unidades que resultan conformes en una etapa o en todo un proceso, la cifra clave para cualquier línea de producción.
Sort
La prueba eléctrica a nivel de oblea que clasifica cada chip, o bien una inspección al 100 por cien que filtra las piezas sospechosas.
Killer defect
Defecto que se localiza donde provoca el fallo de un chip, a diferencia de un defecto estético o irrelevante inofensivo.