Lors du test sous pointes des plaquettes et du test final, chaque puce ou composant boîtier est affecté à un bin (bac de tri) selon le premier test auquel il échoue, ou selon la classe de performance à laquelle il est conforme. Le bin 1 est généralement réservé aux pièces entièrement conformes; les autres bins enregistrent les types de défaillance comme les circuits ouverts, les courts-circuits, les fuites ou la vitesse, et certains contiennent des pièces conformes triées par classe de performance. Les diagrammes de Pareto de bins et les wafer maps de bins sont les premières données qu'un ingénieur rendement examine lorsque le rendement de tri chute.
Bin 12 leakage fails tripled on the last five lots, mostly center die. Pull the gate oxide thickness data.
En français simple Les défaillances pour fuite en bin 12 ont triplé sur les cinq derniers lots, principalement sur les puces du centre. Récupérez les données d'épaisseur d'oxyde de grille.
Aussi entendu sous
- test bin
Termes associés
Wafer map
Représentation visuelle d'une plaquette montrant le résultat de test ou la mesure de chaque puce par emplacement, utilisée pour repérer les motifs spatiaux de défaillance.
Yield
Fraction d'unités conformes produites à une étape ou sur l'ensemble d'un processus, le chiffre clé de toute ligne de production.
Sort
Soit le test électrique au niveau de la tranche qui trie chaque puce, soit une inspection à 100 pour cent qui filtre les pièces suspectes.
Killer defect
Défaut qui se situe là où il provoque la défaillance d'une puce, par opposition à un défaut cosmétique ou mineur inoffensif.