Une wafer map cartographie chaque position de puce sur la plaquette, colorée selon sa catégorie de tri (bin), sa conformité (conforme ou non), ou une valeur paramétrique. Les signatures spatiales orientent vers les causes : une couronne périphérique suggère une non-uniformité de film ou de gravure près du bord, une tache centrale indique un problème de dépôt par centrifugation ou de flux de gaz, une ligne de défaillances suit une rayure, et un motif se répétant à intervalles fixes trahit un défaut de réticule. Superposer les cartes de nombreuses plaquettes permet de transformer des motifs discrets en signatures évidentes.
Stack the wafer maps for lot 22 and you can see the scratch: a clean arc of bin 7 fails running from the notch.
En français simple Superposez les wafer maps du lot 22 et vous verrez clairement la rayure : un arc de cercle parfait de puces défaillantes en bin 7 partant de l'encoche.
Superposez avant d'analyser : une seule wafer map est parasitée par le bruit, mais 25 cartes superposées rendent une signature discrète impossible à manquer.
Aussi entendu sous
- bin map
- die map
- wafer bin map
Termes associés
Bin
Catégorie de test dans laquelle chaque puce ou unité est triée lors du test sous pointes ou du test final, le bin 1 désignant généralement les pièces conformes.
Bullseye
Motif de carte de tranche en anneaux concentriques ou avec un point central, signature d'une non-uniformité de procédé radiale.
Yield
Fraction d'unités conformes produites à une étape ou sur l'ensemble d'un processus, le chiffre clé de toute ligne de production.
Defect density
Nombre de défauts critiques par unité de surface de plaquette ou de panneau, principale donnée d'entrée des modèles de rendement.
Excursion
Écart soudain du rendement, du nombre de défauts ou d'un paramètre clé par rapport à sa plage normale, assez important pour déclencher des blocages et une enquête.