Eine Wafer map stellt jede Chipposition auf dem Wafer dar, farblich gekennzeichnet nach Testklasse, Gut- oder Ausschussteil oder einem parametrischen Wert. Räumliche Signaturen weisen auf Ursachen hin: Ein Randring deutet auf Ungleichmäßigkeiten beim Film oder Ätzen nahe dem Rand hin, ein Fleck in der Mitte weist auf Rotationsbeschichtung oder Gasfluss hin, eine Linie von Fehlern folgt einem Kratzer und ein sich in festen Abständen wiederholendes Muster deutet auf einen Retikelfehler hin. Das Übereinanderlegen von Maps vieler Wafer macht schwache Muster deutlich sichtbar.
Stack the wafer maps for lot 22 and you can see the scratch: a clean arc of bin 7 fails running from the notch.
In klarem Deutsch Legen Sie die Wafer maps für Charge 22 übereinander und Sie können den Kratzer sehen: Ein sauberer Bogen von Fehlern der Klasse 7 verläuft ausgehend von der Kerbe.
Legen Sie die Maps übereinander, bevor Sie sie analysieren: Eine einzelne Wafer map ist verrauscht, aber 25 übereinandergelegte Maps machen eine schwache Signatur unübersehbar.
Auch bekannt als
- bin map
- die map
- wafer bin map
Verwandte Begriffe
Bin
Testkategorie, in die jeder Chip oder jede Einheit beim Testen oder Endtest einsortiert wird, wobei Bin 1 meist für gut steht.
Bullseye
Waferkartenmuster aus konzentrischen Ringen oder einem zentralen Punkt, das Anzeichen für eine radiale Prozessinhomogenität ist.
Yield
Anteil der guten Einheiten, die bei einem Prozessschritt oder im gesamten Prozess entstehen, die wichtigste Kennzahl für jede Produktionslinie.
Defect density
Anzahl der ertragsmindernden Defekte pro Flächeneinheit des Wafers oder Panels, die Hauptgröße für Ertragsmodelle.
Excursion
Plötzliche Abweichung der Ausbeute, der Defektzahlen oder eines Schlüsselparameters aus dem normalen Bereich, die groß genug ist, um Sperren und eine Untersuchung auszulösen.