Ein Killer defect hat die Größe, den Typ und die Position, um einen Schaltkreis zu unterbrechen: ein Partikel, das zwei Leitungen überbrückt, ein Hohlraum in einem Via, ein Strukturbruch. Inspektionswerkzeuge erkennen weit mehr Defekte, als tatsächlich zum Ausfall führen. Daher schätzen Yield-Engineers die Kill-Rate für jede Defektklasse (den Anteil, der letztendlich zu einem fehlerhaften Die führt), indem sie Defektkarten über Bin-Karten legen. Ob ein Defekt zum Ausfall führt, hängt stark von seiner Größe im Verhältnis zum Strukturabstand auf dieser Schicht ab.
Most of those adders are nuisance, but the big particles on metal 2 are killers. Kill ratio's running near 60 percent.
In klarem Deutsch Die meisten dieser Adder sind Scheindefekte, aber die großen Partikel auf Metal 2 sind Killer. Die Kill-Rate liegt bei fast 60 Prozent.
Auch bekannt als
- killer
- yield killer
Verwandte Begriffe
Defect density
Anzahl der ertragsmindernden Defekte pro Flächeneinheit des Wafers oder Panels, die Hauptgröße für Ertragsmodelle.
Yield
Anteil der guten Einheiten, die bei einem Prozessschritt oder im gesamten Prozess entstehen, die wichtigste Kennzahl für jede Produktionslinie.
Wafer map
Grafische Darstellung eines Wafers, die das Testergebnis oder den Messwert jedes Chips nach Position zeigt, um räumliche Fehlermuster zu erkennen.
Excursion
Plötzliche Abweichung der Ausbeute, der Defektzahlen oder eines Schlüsselparameters aus dem normalen Bereich, die groß genug ist, um Sperren und eine Untersuchung auszulösen.