Yield (Ausbeute) ist das Verhältnis von gutem Output zu Input, angegeben pro Schritt oder für den gesamten Prozess. Halbleiterwerke verfolgen den Line Yield (Wafer, die den Prozess überleben), den Die- oder Sort-Yield (gute Chips pro Wafer beim Testen) und den Final Test Yield und multiplizieren diese für den Gesamtertrag. Der Rolled Throughput Yield multipliziert die First-Pass-Yields aller einzelnen Schritte, sodass zehn Schritte mit jeweils 98 Prozent nur etwa 82 Prozent ergeben, was Nacharbeiten aufdeckt, die eine endgültige Yield-Kennzahl verbirgt.
Sort yield on the new product is stuck at 71 percent and the wafer maps all show the same edge ring.
In klarem Deutsch Der Sort Yield beim neuen Produkt stagniert bei 71 Prozent, und die Wafer-Maps zeigen alle denselben Randring.
Fragen Sie immer, um welchen Yield es sich handelt. Die Werte für Line, Sort, Final Test und Rolled Throughput können für dasselbe Produkt um zweistellige Prozentpunkte voneinander abweichen.
Verwandte Begriffe
Defect density
Anzahl der ertragsmindernden Defekte pro Flächeneinheit des Wafers oder Panels, die Hauptgröße für Ertragsmodelle.
Wafer map
Grafische Darstellung eines Wafers, die das Testergebnis oder den Messwert jedes Chips nach Position zeigt, um räumliche Fehlermuster zu erkennen.
Bin
Testkategorie, in die jeder Chip oder jede Einheit beim Testen oder Endtest einsortiert wird, wobei Bin 1 meist für gut steht.
Killer defect
Defekt, der an einer Stelle auftritt, an der er zum Ausfall eines Die führt, im Gegensatz zu einem harmlosen kosmetischen Defekt oder einem Scheindefekt.
DPMO
Fehler pro Million Möglichkeiten: Fehleranzahl skaliert mit der Anzahl der Fehlermöglichkeiten in jeder Einheit.