El yield es la producción conforme dividida por la entrada, expresada por etapa o de extremo a extremo. Las plantas de fabricación realizan el seguimiento del rendimiento de la línea (obleas que sobreviven al proceso), del rendimiento de troquelado o clasificación (troqueles buenos por oblea en la prueba de sondas) y del rendimiento de la prueba final, y los multiplican para obtener el rendimiento global. El rendimiento acumulado (rolled throughput yield) multiplica los rendimientos de primera pasada de cada etapa, por lo que diez etapas al 98 por ciento cada una dan solo un 82 por ciento, lo que deja al descubierto los reprocesamientos que oculta una cifra de rendimiento final.
Sort yield on the new product is stuck at 71 percent and the wafer maps all show the same edge ring.
En español sencillo El yield de clasificación en el nuevo producto está estancado en el 71 por ciento y los mapas de oblea muestran todos el mismo anillo en el borde.
Pregunte siempre de qué rendimiento se trata. Las cifras de línea, clasificación, prueba final y rendimiento acumulado para el mismo producto pueden diferir en decenas de puntos.
Términos relacionados
Defect density
Número de defectos críticos para el rendimiento por unidad de superficie de oblea o panel, la entrada principal para los modelos de rendimiento.
Wafer map
Imagen de una oblea que muestra el resultado de la prueba o medición de cada troquel por ubicación, utilizada para detectar patrones espaciales de fallo.
Bin
Categoría de prueba en la que se clasifica cada troquel o unidad en la prueba de sondas o en la prueba final, donde la categoría 1 suele significar conforme.
Killer defect
Defecto que se localiza donde provoca el fallo de un chip, a diferencia de un defecto estético o irrelevante inofensivo.
DPMO
Defectos por millón de oportunidades: recuento de defectos escalado por el número de posibilidades de que se produzca un defecto en cada unidad.