Un wafer map representa cada posición de troquel en la oblea, coloreada según la categoría de prueba, si es conforme o no, o un valor paramétrico. Las firmas espaciales apuntan a las causas: un anillo en el borde sugiere una falta de uniformidad en la película o en el grabado cerca del borde, un punto central apunta al recubrimiento por centrifugación o al flujo de gas, una línea de fallos sigue a un arañazo y un patrón que se repite a intervalos fijos delata un defecto de la retícula. Superponer mapas de muchas obleas convierte los patrones débiles en evidentes.
Stack the wafer maps for lot 22 and you can see the scratch: a clean arc of bin 7 fails running from the notch.
En español sencillo Superponga los wafer maps del lote 22 y podrá ver el arañazo: un arco claro de fallos de la categoría 7 que va desde la muesca.
Superponga antes de analizar: un solo wafer map tiene mucho ruido, pero 25 mapas superpuestos hacen que una firma débil sea inconfundible.
También se escucha como
- bin map
- die map
- wafer bin map
Términos relacionados
Bin
Categoría de prueba en la que se clasifica cada troquel o unidad en la prueba de sondas o en la prueba final, donde la categoría 1 suele significar conforme.
Bullseye
Patrón en el mapa de la oblea con forma de anillos concéntricos o un punto central, firma de una falta de uniformidad radial en el proceso.
Yield
Fracción de unidades que resultan conformes en una etapa o en todo un proceso, la cifra clave para cualquier línea de producción.
Defect density
Número de defectos críticos para el rendimiento por unidad de superficie de oblea o panel, la entrada principal para los modelos de rendimiento.
Excursion
Desviación repentina del rendimiento, del recuento de defectos o de un parámetro clave fuera de su franja normal, lo bastante grande como para activar retenciones y una investigación.