Le yield (rendement) est le rapport entre la production conforme et la quantité entrée, mesuré par étape ou de bout en bout. Les usines de fabrication de puces suivent le rendement de ligne (plaquettes survivant au processus), le rendement de tri ou de puce (puces conformes par plaquette lors du test sous pointes) et le rendement de test final, puis les multiplient pour obtenir le rendement global. Le rendement cumulé de premier passage multiplie les rendements de premier passage de chaque étape, de sorte que dix étapes à 98 % chacune ne donnent qu'environ 82 %, ce qui met en évidence les retouches qu'un chiffre de rendement final a tendance à masquer.
Sort yield on the new product is stuck at 71 percent and the wafer maps all show the same edge ring.
En français simple Le yield de tri sur le nouveau produit est bloqué à 71 % et les cartes de plaquettes montrent toutes la même couronne sur le bord.
Demandez toujours de quel yield il s'agit. Les chiffres de rendement de ligne, de tri, de test final et cumulé de premier passage pour un même produit peuvent différer de plusieurs dizaines de points.
Termes associés
Defect density
Nombre de défauts critiques par unité de surface de plaquette ou de panneau, principale donnée d'entrée des modèles de rendement.
Wafer map
Représentation visuelle d'une plaquette montrant le résultat de test ou la mesure de chaque puce par emplacement, utilisée pour repérer les motifs spatiaux de défaillance.
Bin
Catégorie de test dans laquelle chaque puce ou unité est triée lors du test sous pointes ou du test final, le bin 1 désignant généralement les pièces conformes.
Killer defect
Défaut qui se situe là où il provoque la défaillance d'une puce, par opposition à un défaut cosmétique ou mineur inoffensif.
DPMO
Défauts par million d'opportunités : nombre de défauts rapporté au nombre de chances de commettre un défaut dans chaque unité.