Un bullseye est une carte de tranche où les défaillances ou les valeurs de paramètres forment un point central, un anneau ou un ensemble de bandes concentriques. De nombreuses étapes de fabrication sont radialement symétriques, comme le dépôt par centrifugation, la gravure et le dépôt sur tranche unique, le CMP et le chauffage de tranche, de sorte qu'un bullseye désigne généralement l'une d'entre elles : une gravure plus rapide au centre, un gradient de température du support ou un profil de CMP du centre vers le bord. Son pendant est l'anneau de bord, avec des défaillances concentrées dans les derniers millimètres extérieurs.
Bullseye on the Vt map, center die are 20 millivolts high. Smells like the anneal chuck again.
En français simple Bullseye sur la carte Vt, les puces du centre sont plus hautes de 20 millivolts. Ça sent encore le support de recuit.
Aussi entendu sous
- donut
- center spot
Termes associés
Wafer map
Représentation visuelle d'une plaquette montrant le résultat de test ou la mesure de chaque puce par emplacement, utilisée pour repérer les motifs spatiaux de défaillance.
Bin
Catégorie de test dans laquelle chaque puce ou unité est triée lors du test sous pointes ou du test final, le bin 1 désignant généralement les pièces conformes.
Yield
Fraction d'unités conformes produites à une étape ou sur l'ensemble d'un processus, le chiffre clé de toute ligne de production.
Excursion
Écart soudain du rendement, du nombre de défauts ou d'un paramètre clé par rapport à sa plage normale, assez important pour déclencher des blocages et une enquête.