Beim Wafertest und Endtest wird jeder Chip oder jedes Gehäuse der Kategorie des ersten Tests zugeordnet, den er nicht besteht, oder der Qualitätsstufe, die er erreicht. Bin 1 steht typischerweise für vollständig fehlerfrei; andere Bins erfassen Fehlerarten wie Unterbrechungen, Kurzschlüsse, Leckströme oder Geschwindigkeit, und einige enthalten gute Teile, die nach Leistungsstufen sortiert sind. Bin-Paretos und Bin-Wafer-Maps sind die ersten Daten, die ein Ertragsingenieur heranzieht, wenn der Sort Yield einbricht.
Bin 12 leakage fails tripled on the last five lots, mostly center die. Pull the gate oxide thickness data.
In klarem Deutsch Die Leckstromfehler in Bin 12 haben sich bei den letzten fünf Chargen verdreifacht, meist bei den Chips in der Mitte. Ziehen Sie die Daten zur Gateoxiddicke heran.
Auch bekannt als
- test bin
Verwandte Begriffe
Wafer map
Grafische Darstellung eines Wafers, die das Testergebnis oder den Messwert jedes Chips nach Position zeigt, um räumliche Fehlermuster zu erkennen.
Yield
Anteil der guten Einheiten, die bei einem Prozessschritt oder im gesamten Prozess entstehen, die wichtigste Kennzahl für jede Produktionslinie.
Sort
Entweder der elektrische Test auf Wafer-Ebene, der jedes Die klassifiziert, oder eine 100-Prozent-Prüfung, die verdächtige Teile aussortiert.
Killer defect
Defekt, der an einer Stelle auftritt, an der er zum Ausfall eines Die führt, im Gegensatz zu einem harmlosen kosmetischen Defekt oder einem Scheindefekt.