La transferencia de capa de dispositivo (DLT) consiste en fabricar componentes electrónicos activos sobre un sustrato de origen, adherir esa capa a un sustrato de destino y, a continuación, retirar el soporte original. Las fundiciones utilizan este proceso para combinar materiales incompatibles, como colocar lógica de alto rendimiento sobre un sustrato térmico u óptico especializado, evitando los presupuestos térmicos que arruinarían la capa inferior si se cultivara directamente.
We're using DLT to integrate the gallium nitride power stages directly onto the silicon control logic.
En español sencillo Estamos utilizando DLT para integrar las etapas de potencia de nitruro de galio directamente sobre la lógica de control de silicio.
También se escucha como
- device layer transfer
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