Le transfert de couche de composants (DLT) consiste à fabriquer des composants électroniques actifs sur un substrat source, à coller cette couche sur un substrat cible, puis à retirer le support d'origine. Les fonderies utilisent ce procédé pour combiner des matériaux incompatibles, par exemple en plaçant une logique haute performance au-dessus d'un substrat thermique ou optique spécialisé, évitant ainsi les budgets thermiques qui ruineraient la couche inférieure si elle était cultivée directement.
We're using DLT to integrate the gallium nitride power stages directly onto the silicon control logic.
En français simple Nous utilisons le DLT pour intégrer les étages de puissance au nitrure de gallium directement sur la logique de commande en silicium.
Aussi entendu sous
- device layer transfer
Termes associés
Wafer
Une tranche de matériau semi-conducteur hautement polie utilisée comme base pour la fabrication de circuits intégrés.
Chiplet
Une puce de circuit intégré plus petite et modulaire conçue pour être combinée avec d'autres dans un même boîtier.
Heterojunction
Une interface entre deux matériaux semi-conducteurs différents ayant des bandes interdites inégales.