Device Layer Transfer (DLT) beinhaltet das Herstellen aktiver elektronischer Komponenten auf einem Quellsubstrat, das Bonden dieser Schicht auf ein Zielsubstrat und das anschließende Entfernen des ursprünglichen Trägers. Halbleiterwerke nutzen diesen Prozess, um inkompatible Materialien zu kombinieren, wie z. B. das Platzieren von Hochleistungslogik auf einem speziellen thermischen oder optischen Substrat. Dadurch werden thermische Belastungen vermieden, die die untere Schicht zerstören würden, wenn man sie direkt darauf aufwachsen ließe.
We're using DLT to integrate the gallium nitride power stages directly onto the silicon control logic.
In klarem Deutsch Wir nutzen DLT, um die Galliumnitrid-Leistungsstufen direkt auf der Silizium-Steuerungslogik zu integrieren.
Auch bekannt als
- device layer transfer
Verwandte Begriffe
Wafer
Eine hochglanzpolierte Scheibe aus Halbleitermaterial, die als Grundlage für die Herstellung integrierter Schaltungen dient.
Chiplet
Ein kleinerer, modularer integrierter Schaltungs-Die, der dafür ausgelegt ist, mit anderen in einem einzigen Gehäuse kombiniert zu werden.
Heterojunction
Eine Grenzfläche zwischen zwei verschiedenen Halbleitermaterialien mit ungleichen Bandlücken.