La white plague (peste blanca) es el compuesto intermetálico Au5Al2, que se forma cuando se unen hilos de oro a la metalización de aluminio de una oblea de silicio a altas temperaturas. Este compuesto es muy frágil y aumenta la resistencia eléctrica en la unión. Con el tiempo y los ciclos térmicos, provoca microfisuras y el fallo mecánico completo de las conexiones internas del chip.
The failure analysis report showed white plague at the wire bonds, explaining why the older chips kept dropping out under thermal load.
En español sencillo El informe de análisis de fallos mostró white plague en las conexiones de hilos, lo que explica por qué los chips más antiguos seguían fallando bajo carga térmica.
Está estrechamente relacionada con la purple plague (AuAl2), otro compuesto intermetálico que se forma en las mismas uniones de oro y aluminio y provoca fallos catastróficos similares.