La white plague (peste blanche) est le composé intermétallique Au5Al2, qui se forme lorsque des fils de connexion en or sont fixés sur une métallisation en aluminium sur une puce de silicium à des températures élevées. Ce composé est extrêmement fragile et augmente la résistance électrique à la jonction. Avec le temps et les cycles thermiques, il entraîne des microfissures et une défaillance mécanique complète des connexions internes de la puce.
The failure analysis report showed white plague at the wire bonds, explaining why the older chips kept dropping out under thermal load.
En français simple Le rapport d'analyse de défaillance a montré de la white plague au niveau des connexions par fil, ce qui explique pourquoi les puces plus anciennes continuaient de lâcher sous la charge thermique.
Elle est étroitement liée à la peste pourpre (purple plague, AuAl2), un autre composé intermétallique qui se forme dans les mêmes jonctions or-aluminium et provoque des défaillances catastrophiques similaires.