Die white plague ist die intermetallische Verbindung Au5Al2, die entsteht, wenn Golddrahtbonds bei hohen Temperaturen auf einer Aluminium-Metallisierung auf einem Silizium-Die angebracht werden. Diese Verbindung ist extrem spröde und erhöht den elektrischen Widerstand an der Verbindungsstelle. Im Laufe der Zeit und durch thermische Zyklen führt dies zu Mikrorissen und zum vollständigen mechanischen Versagen der internen Chipverbindungen.
The failure analysis report showed white plague at the wire bonds, explaining why the older chips kept dropping out under thermal load.
In klarem Deutsch Der Fehleranalysebericht zeigte white plague an den Drahtbonds, was erklärt, warum die älteren Chips unter thermischer Belastung ständig ausfielen.
Sie ist eng verwandt mit der purple plague (AuAl2), einer weiteren intermetallischen Verbindung, die sich an denselben Gold-Aluminium-Verbindungsstellen bildet und zu ähnlich katastrophalen Ausfällen führt.