Thermal design power

sustantivoTérmino técnicoElectrónica

La cantidad máxima de calor que un sistema de refrigeración debe ser capaz de disipar de un chip bajo cargas de trabajo pesadas típicas.

A menudo abreviado como TDP, esta métrica define el límite térmico de un procesador o componente. Indica a los ensambladores de sistemas la potencia continua máxima en vatios que el chip liberará en forma de calor al ejecutar aplicaciones del mundo real. Aunque no es estrictamente el consumo de energía pico absoluto, superar la capacidad de la solución de refrigeración para este valor hace que el chip reduzca sus velocidades de reloj para evitar daños físicos.

Escuchado en el trabajo

The new server rack is going to need better airflow because these CPUs have a thermal design power of 250 watts each.

En español sencillo El nuevo bastidor de servidores va a necesitar un mejor flujo de aire porque estos procesadores tienen un thermal design power de 250 vatios cada uno.

Consejo de experto

El TDP es una métrica térmica, no eléctrica. Un chip con un TDP de 65 W puede consumir brevemente bastante más de 65 vatios de energía eléctrica durante los picos de potencia.

También se escucha como

  • TDP