Viele bei Raumtemperatur härtende Epoxide erreichen zwar Handhabungsfestigkeit, aber keine vollständige chemische Umsetzung. Ein anschließendes Erwärmen (post-cure), beispielsweise für ein bis zwei Stunden bei 60 bis 120 C, treibt die Reaktion voran und erhöht die Tg, die Warmfestigkeit und die chemische Beständigkeit. In der Luftfahrt und Elektronikfertigung sind Temperzyklen oft fest vorgeschrieben. Die Aufheizraten werden kontrolliert, um Spannungen in der Verbindung zu vermeiden.
Tg came in at 55 C without post-cure, after two hours at 80 it's up past 80.
In klarem Deutsch Die Tg lag ohne post-cure bei 55 C, nach zwei Stunden bei 80 C liegt sie nun über 80 C.
Auch bekannt als
- postcure
- post-bake
Verwandte Begriffe
Cure
Die chemische Reaktion oder physikalische Veränderung, die einen flüssigen Klebstoff in einen lasttragenden Feststoff verwandelt.
Tg
Glasübergangstemperatur, oberhalb derer ein ausgehärteter Klebstoff von hart und glasartig zu weich und gummiartig wird.
Epoxy
Ein duroplastischer Klebstoff, der durch die Reaktion von Epoxidharz mit einem Härter aushärtet, der Maßstab für feste, starre strukturelle Verbindungen.
Film adhesive
Eine dünne Schicht aus teilreagiertem Epoxy auf einem Trägermaterial, die in die Fugen eingelegt und unter Hitze und Druck ausgehärtet wird.